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重磅 | 又一台湾封测大厂引进陆资!两岸面板驱动IC及COF合作正式开启

来源:涓涓云时间:2017-12-20

颀邦董事长吴非艰昨(14)日表示,将出售子公司苏州颀中部份股权予合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技,颀邦与策略投资人也将合资成立薄膜覆晶封装卷带(COF)厂,以争取大陆庞大的LCD驱动IC封测代工市场大饼。藉此建立紧密合作关系,抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机。 

这是继11月下旬矽品出售苏州厂矽品科技30%股权给紫光集团之后,又一桩台湾封测大厂引进陆资案。相较于矽品苏州厂引进紫光金额为人民币10.26亿元,颀邦此案金额此案交易金额更大,约1.66亿美元,折合人民币近11亿元。 

颀邦董事长吴非艰昨晚在交易所主持重大讯息说明会时表示,这次释股案总金额约1.66亿美元,全数以现金交易,颀邦也将藉此取得1.66亿美元现金。 

吴非艰强调,相关投资案由于都是赴大陆,因此皆须投审会同意,完成后将取得现金,未来会持续扩充台湾业务。 

颀邦这次出售约53.69%颀中股权给合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司三大出资方。未来新的COF卷带公司也是由这三家公司入股,颀邦将取得新公司3成股权,并将把2013年併购的COF基板厂欣宝当初向日本三井金属取得的技术及生產线移转到新公司,台湾会保留自行研发的COF技术及產能。

合肥地方政府基金将是最大出资者,未来颀中将会再增资,颀邦则维持31.85%持股,合肥地方政府基金未来在颀中持股会逐渐增至四成,成为最大股东,颀邦成为第二大法人股东。京东方则是北京芯动能基金的投资方之一,也是合肥市最大的面板厂。 

吴非艰表示,颀邦释出颀中股权给大陆策略投资者,强化股权结构,预计进行三步骤,分别是分配颀中累积盈余、颀邦释股以及增资三分之一,颀邦将不参与增资。 

吴非艰强调,颀中股权股权改由大陆主导后,未来不用再担心大陆官方要求在地制造的产业政策变更,有利当地业务推展,尤其大陆快速提高半导体自制率,面板驱动IC也是项目之一,且大陆有许多厂商急起直追,颀邦与陆资合作,可藉此稳固与合肥当地大型面板厂的合作关系,有助维持颀邦在驱动IC封测领域的高市占率。 

大陆规划2020年半导体组件自制率要达40%,到2025年推升至75%,带来的商机庞大。在这个官方大方向指引下,大陆各地方政府无不卯足劲,全力发展半导体,南茂和矽品结盟紫光,颀邦结盟芯动能,也是迎合大陆提升自制率,又不抵触现行台湾政策的转圜之策。 

颀邦董事长吴非艰昨天直言,大陆积极拉升半导体自制率,为让技术发展不要有缺口,大陆方面主动找上在驱动IC封测具领先市场的颀邦。 

吴非艰说,双方还没连上线时,他就有结盟陆厂的想法,经观察后发现,大陆市场发展速度很快,颀邦应该有所作为,才不会被动挨打,尤其这几年大陆厂商追赶速度很快,颀邦份额虽还是最高,若不积极作为,恐面临下滑风险。 且双方结盟是陆资找上颀邦,双方谈了三年,最后促成这次双边合作。 

吴非艰也强调,合作一定要看综效,大陆驱动IC市场发展相当快速,颀邦不做防御,市占率仍有下滑的风险与压力,而对颀邦而言,策略投资者没有一家在做IC封测,或甚至具备驱动IC相关背景知识,因此不担忧技术被影响。  

京东方目前是颀邦公司在大陆的最大客户。京东方继北京、合肥、重庆等三地三座8.5代厂投产后,前年又投入逾300亿元人民币兴建第四座8.5代福州厂,新厂委托释出到颀邦进行的封测代工订单,也快速拉高,是挤爆颀邦下半年产能的关键所在。 

颀邦目前在大陆的厂房,计有颀中科技(苏州)、飞信电子(昆山)等两家公司,主要生产为金凸块、锡铅凸块、晶圆测试、卷带软板封装、卷带式薄膜覆晶、玻璃覆晶封装等,产品主要应用于LCD驱动IC。

业界表示,此次颀邦释出股权予合肥地方政府等基金,可视同为与合肥当地最大面板厂京东方结盟,目的是要建立完整的面板生态系统,京东方拥有庞大面板產能,力晶在合肥的12吋晶圆厂投入LCD驱动IC代工,颀邦则主导后段封测及COF基板產能。未来京东方的LCD驱动IC后段封测订单均将交由颀邦负责,可望带动营收及获利大跃进。

股权重整步骤包括先分配颀中累积盈余,再由颀邦释股,最后由策略投资人增资三分之一,颀邦则不参与增资。重整后,颀邦持有颀中股权将由85.54%降至31.85%,预计可取得1.66236亿美元(约新台币50亿元)现金,交易完成產生的帐面利益达6307.5万美元(约新台币19亿元),可挹注颀邦每股净利约2.8元,该案预计明年Q2完成。

吴非艰表示,颀中股权在地化后,经营主导权仍在颀邦手中,但可望争取更多LCD驱动IC封测订单、取得充裕资金持续扩產,并积极寻求可能的併购标的来加速成长。

快三平台 展望明年营运,吴非艰看好颀邦在非驱动IC和驱动IC封测的表现,预期明年资本支出也会比今年增加。

在非驱动IC部分,吴非艰表示,今年前3季相关业绩比重已从去年的18%提高到25%,预期明年相关比重可续提升。

法人表示,颀邦在功率放大器、无线通讯模组用收发器和滤波器的营业额比重持续提升,今年单月最高出货已经破5亿颗。

在驱动IC部分,吴非艰指出,目前驱动IC封测占整体业绩比重约75%,预估明年驱动IC封测营业额可提升。

快三平台 吴非艰指出,从两个面向来看,高阶智慧型手机面板驱动IC所需封装,从小尺寸玻璃覆晶封装(COG)迈向卷带式高阶覆晶薄膜IC基板(COF)的市场需求,带动COF封装卷带以及测试量。

此外,触控与显示驱动器整合(TDDI)晶片渗透率提升,单颗面积变大,晶圆凸块数量增加,也会带动颀邦在驱动IC封装和测试营业额。

另外,观察有机发光二极体(OLED)面板市况影响,吴非艰预期,随着到明年其他OLED面板厂产量逐渐开出,颀邦在OLED面板驱动IC的营业额可望回流。

吴非艰预期,颀邦明年资本支出会比今年增加,因应非驱动IC和驱动IC封测市场需求。


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